[산업통상부] 온디바이스 AI반도체 2030년까지 10종 개발… 8,002억 원 사업 로드맵 공개

국산 인공지능(AI) 반도체를 실제 자동차와 가전, 로봇 등에 탑재하기 위한 개발 일정과 기업 간 협력 방안이 공개됐다. 산업통상부는 11월 12일 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회에서 8,002억 원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트 로드맵을 발표했다.

지난 6월 착수한 이 사업은 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 반도체부터 탑재 모듈, 구동 소프트웨어까지 함께 개발하고 실증하는 사업이다. 제품 개발에 그치지 않고 실제 사용 환경에서 검증하는 데 초점을 맞췄다.

2030년까지 AI칩·설계자산 10종 개발

• 개발 대상 : 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종과 선단공정·극한환경용 반도체 설계자산 각 1종이다.

• 일정 단축 : 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이다.

• 추진체계 : 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회가 연차별 계획을 심의하고 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 조율한다.

수요기업부터 설계·제조기업까지 역할 분담

수요기업은 개발·양산에 필요한 사양과 실사용 환경 시험장을 제공해 제품 탑재 실증을 지원한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 총 21회의 MPW·싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고 기존 생산일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.

국내외 반도체 설계자산(IP) 기업은 대금 지불 방식 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스의 개발 부담을 낮춘다. 이민우 산업성장실장은 “반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”고 강조했다.

이번 발표는 기술개발 사업의 추진계획과 협력 방안으로, 일반 기업을 대상으로 한 신규 신청 공고는 아니다. 문의는 산업통상부 첨단반도체과(044-203-4274)로 하면 된다.