언어 선택

삼성·SK하이닉스 등 150개사 집결… 경기도 '2026 반도체 패키징전' 개막

이민수 기자
| 입력:

26일부터 3일간 수원컨벤션센터서 개최… 첨단 후공정 기술 및 칩렛 동향 공유. 글로벌 경영진 참여 'ISIG 서밋' 및 12개사 공동관 동시 운영

경기도와 수원시가 공동 개최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'이 26일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 150여 개 국내외 기업이 한자리에 모여 첨단 패키징 분야의 최신 기술을 선보인다.

경기도청 제공
경기도청 제공

K-반도체 생태계 완성 이끄는 첨단 패키징 기술

2023년 시작해 올해로 4년째를 맞은 이번 산업전은 첨단 반도체 패키징(제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 산업 동향을 파악할 수 있는 지자체 주도 전문 전시회다.

오는 28일까지 3일간 진행되며, 양대 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해보다 부스 규모를 확대해 차세대 기술과 관련 소재·부품·장비, 측정·검사 등 다양한 후공정 제품을 전시한다.

글로벌 네트워크 및 비즈니스 협력의 장

산업전 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), 참가업체 기술세미나, 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회 등 다채로운 부대행사가 함께 열린다. 첫날 열리는 '반도체 패키징 트렌드 국제포럼'에서는 국내외 전문가들이 연사로 참여해 첨단 패키징 기술과 산업의 최신 흐름을 공유한다.

특히 지난해에 이어 글로벌 반도체 기업의 최고경영자 등 고위 임원 약 150명이 참여하는 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)'이 26일과 27일 양일간 동시 개최되어 실질적인 비즈니스 협력 방안을 논의한다.

경기도, 완성형 반도체 생태계 구축 지원

이날 개막식에는 주형철 경기도 경제부지사, 이재준 수원특례시장 등 주요 인사와 국내외 반도체 기업, 대학 및 연구기관 관계자들이 참석했다.

주형철 경기도 경제부지사는 "K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다""경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 강조했다.

도내 기업 판로 개척 돕는 '경기도 공동관'

경기도는 반도체 산업 육성 정책을 알리고 도내 기업을 지원하기 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관을 운영한다.

씨엔원, 아미텍코리아 등 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 참여해 기술과 제품을 소개하며 국내외 판로 개척에 나선다. 도는 이번 산업전을 단순한 전시를 넘어 기업 간 기술협력과 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 발전시킬 계획이다.

×

댓글 (0)

이 기사가 마음에 드셨나요?
아직 댓글이 없습니다. 첫 댓글을 작성해보세요!

댓글 작성